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散热膏会包括聚合物的液态基质,以及大量不导电但是导热的填料(filler)。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及,氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%,可以提升热导率从基质的0.17–0.3W/(m·K),到约2W/(m·K) 。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不过含金属的散热膏会导电,而且有电容性,若流到电路上,可能会导致电路误动作甚至短路损毁。
导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂,采用配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。 1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。 2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。 3.对相关材料不腐蚀,无 毒、无味,耐化学腐蚀。 4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
散热膏(Thermal grease)也称为导热膏,是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质,一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的界面上。散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳),以让热传导量可以增到。散热膏是一种热界面材料。
散热膏和导热胶不同,散热膏本身无法将散热片和热源粘合到一起,因此需要有其他机械式的固定机构(例如螺丝)以固定散热片和热源,并且在界面部分施加压力,使散热膏可以分散在界面的各个部分。
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