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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。一般来说,应该推荐导热硅脂,如果一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,就可以使用导热硅胶。
散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.主要用于填充发热体与散热片之间的空隙,提高散热效果。
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