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导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型**脂，采用配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与**硅氧烷复合而成。 1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。 2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。 3.对相关材料不腐蚀，无 毒、无味，耐化学腐蚀。 4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

散热膏是作为传递热量的媒体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 C~250 C的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。一般来说，应该推荐导热硅脂，如果一些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供电部分，就可以使用导热硅胶。

散热膏会包括聚合物的液态基质，以及大量不导电但是导热的填料（filler）。典型的基质材料有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、热熔胶及压感类的粘著剂。填料多半会是氧化铝、氮化硼及，氮化铝也越来越多用在填料上。填料的比例可能会多到散热膏重量的70–80 wt%，可以提升热导率从基质的0.17–0.3W/(m·K)，到约2W/(m·K)  。
含银的散热膏其热导率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不过含金属的散热膏会导电，而且有电容性，若流到电路上，可能会导致电路误动作甚至短路损毁。
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