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导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。

传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期（即所谓的抽空）之后往往会扩展、产生空穴并失效，导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解，适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求，我们有大量配方可供用户选择，每种配方都有的特性和优点。

导热膏多被用在电器或者电子制造中，比如大家熟悉的电脑，电视显示屏等等地方。导热膏的是一种膏状的物质，这种物质具有黏黏的特性，在使用的时候*使用底漆，就能附着于需要被粘接的面上。而且质量好的导热膏还具备高温不融化、低温不开裂的特点。
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