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导热膏是在电子热管理系统中,用来缩短传热途径,减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物,实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。
传统基于硅胶的导热膏和油脂在加热和冷却周期(即所谓的抽空)之后往往会扩展、产生空穴并失效,导致电子部件过热和产品过早故障。
我们的合成基、无硅胶导热膏可耐受热循环引起的降解,适合多种电子技术和机电应用。根据用户应用要求,我们有大量配方可供用户选择,每种配方都有的特性和优点。
导热膏其实就是一种膏状的散热材料,这种材料需要涂抹在发热体和散热设施中间的接触面中,涂抹后性质不会发生变化,一直保持黏黏的特性,这样才能达到散热的目的。
导热胶和导热膏有什么区别
1、性质不同:导热胶是单组份、导热型、室温固化**硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。
2、导热系数不同:导热矽胶片和导热膏的导热系数,导热矽胶片高能做到12W/m.K,导热膏则是5W/m.K。
3、绝缘性不同:导热膏因添加了金属粉绝缘性差,导热矽胶片绝缘性能好,1厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。
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